中国华为公司在美国商务部长雷蒙多访问中国期间,出人意料地发表最新智慧手机Mate 60 Pro,让人对美国之前针对中国的芯片制裁效果,产生了疑问。
- 华为手机“Mate60 Pro”真相被曝光,走私高成本无所不用其极
- ASML和台积电的股东究竟是谁?
- SK海力士踩了红线? 华为手机藏着2个惊人零件
- 台湾内奸民主罪人梁孟松背叛了中华民族, 跪舔独裁帮中共量产7nm芯片
- 受华为连累,中芯国际被制裁,股票大跌!
这一记打在美国脸上的耳光既快又响,除了代表美国的制裁未能阻止中国取得关键技术,也应验了美国芯片制造商的预言:制裁不可能阻止中国,反而会刺激中国加倍努力打造出技术替代品。
这个消息更激发了中国的民族主义高潮,认为即使限制向中国销售半导体和制造设备,但本土技术正在赶上外国竞争对手。官方的《中国日报》写道:“中国企业有望抗衡美国政府对芯片供应的制裁和限制”;北京政府更打铁趁热,宣布推出一项全新国家投资基金,替其芯片产业筹集约400亿美元,以加大力道追赶美国和其他竞争对手。
不过很耐人寻味的是,华为在发表新机的同时,对手机搭载的芯片规格隻字不提,而且在一片欢呼、大力吹捧华为的实力一个星期后,北京又忽然悄悄下令噤声,网络上歌功颂德的贴文一夕间消失。
不过这也不难理解,华为发表搭载先进芯片的新手机,已经很不给美国老大哥面子;如果再往伤口上撒盐,难保不会引发另一波更严格的制裁行动。
华为在2019年被美国列为实体名单,无法取得先进芯片,就连制造芯片所需设备的通路,也被完全截断,美国表面上的理由是防止先进高阶芯片被移作军事用途,事实上是美国的芯片制造能力,落后东亚国家不止一个世代。
根据科技研究机构的拆解报告,华为新手机搭载的芯片是中芯国际以7奈米工艺、采用多重曝光方式堆叠出相当5奈米功能所制造出来的。分析师评析,美国对中国的芯片制裁行动并不算失败,因为中芯国际是合法利用制裁日期生效前,所取得的设备制造;只是这种多种曝光的製程,成本不仅惊人,而且良率通常不到一半,若无中国政府补贴和华为雄厚财力支援,亏本的生意没人会做。
华为Mate 60 Pro+官宣预售,引发抢购潮。(取材自华为官网)
这也证明中国最新的芯片进展是渐进式,而不是革命性的,因此无论是北京想庆祝或华盛顿感到绝望,都还为时过早。
华为这款新手机问世,最大关键意义在于地缘政治,显示中国完全可以在没有美国技术的情况下进行设计,生产出来的产品虽不如西方尖端技术,但已证明具有自行研发的能力,而且其内部零件超过9成都来自本土供应链,也对华为所有美国前技术供应商形成重大打击。
不过现在就判定中国芯片制造业务的竞争力提升,可能为时过早。中芯国际是目前中国唯一有能力生产先进芯片的半导体业者,竭尽全力为华为手机生产的7奈米芯片,可能是短期内的最尖端产品。但7奈米芯片不过是2018年苹果iPhone的基本配备,今年发表的iPhone 15已迈进3奈米製程。中国虽未退出半导体竞赛,但距离领先群仍有一大段距离。
而且这款新手机目前仅侷限在中国市场。中芯国际受限于7奈米工艺良率不佳,芯片出货量不足以让华为恢复昔日智慧手机市场的主导地位。华为声称将出货1000万支Mate 60 Pro,很难用中国制造的7奈米芯片来支持这麽多数量。
兰德公司2022年的报告证实,军事技术的发展,像是太空技术、射频通讯、雷射感应、边缘计算和集成硅光子学,大多主要依赖28奈米以上的成熟芯片。而华盛顿的出口管制,反而刺激了北京成熟的芯片产业,强化了中国主导全球成熟芯片市场的能力。
无论中芯国际是否能够达到生产先进芯片水平,只要它能大规模代工生产前一代芯片,就能压低全球芯片的价格,市场将出现价格压力和商品化压力。
美国政府已发起新一轮调查。最直接的作法可能是向中芯国际进一步施压,同时更加严格限制设备出口。美国国会肯定会出现更多关于制裁的辩论,并促使在研拟中的竞争法案中,纳入更严厉的科技制裁手段,进而进一步收紧对华为美国供应商的出口管制许可。
但拜登政府是否准备听从国会的建议,对中国实施更严格的出口限制,取决于南海和台湾的事态发展,以及美国和台湾芯片制造商的游说能力。当然,竞选连任的政策考量更是重点之一。
美中科技战方兴未艾,“芯片大战”戏码远远尚未结束。
华为新手机购买走私产品真相被曝光
8月29日,中国华为最新款智能手机“Mate60 Pro”刚一亮相就陷入违反美国半导体制裁的争议。原因是华为声称智能手机搭载的7纳米半导体为自研,但在没有美国技术的情况下,很难制造出如此尖端的半导体。争议的内容还不止这些。对Mate60 Pro内部进行分析的结果确认,手机搭载了韩国SK海力士的最新型DRAM半导体。根据川普政府2020年实行的制裁方案,中国企业不得进口使用了美国技术的半导体和生产设备。而包括SK海力士在内的全球主要半导体企业均适用这一制裁方案。SK海力士方面表示:“自美国实行制裁后,不曾向华为供应产品。”
对此,半导体业界认为,华为并非通过韩国,而是通过第三国进口了SK海力士的DRAM芯片,也就是所谓的“迂回进口”。据一位IT业界有关人士称:“因美国制裁而陷入存亡危机的中国企业,从数年前开始,系统化地构建起了韩国、美国半导体的迂回进口渠道”,“华为新款智能手机可能还搭载了美国美光或三星电子的产品。”
迂回第三国,甚至伪装成孕妇走私
中国在印度、台湾、新加坡等邻近国家和地区成立法人,将其作为迂回进口海外半导体的窗口。主要进口开发AI使用的英伟达GPU(图像处理装置)。海外企业购买后,将用剩的库存投放市场,中国销售商买下再到深圳等地出售。
相关文件显示并非直接出售给中国,因此美国政府也难以查处。
据悉,中国还通过这种迂回进口的方式,偷偷从美国进口半导体生产设备。据联合国的贸易统计数据显示,去年,马来西亚从全球三大半导体设备出口国美国、荷兰、日本进口的半导体设备金额达5.8亿美元(约合7700亿韩元),同比增加了120%以上。而凑巧的是,同年中国从马来西亚进口的半导体设备规模也增加了5.9亿美元(约合7800亿韩元)。
考虑到马来西亚几乎没有生产半导体的基础设施,很可能是中国进行迂回进口的操作。
另外,中国从周边国家走私半导体的数量也在增加。去年12月,一名中国女子伪装成孕妇,将超过200个英特尔CPU(中央处理器)芯片裹在肚子上,从澳门入境时被查。
据悉,过去在越南边境,专门从事稀有野生动物、矿物等走私的组织最近为了赚大钱,改行走私半导体。
甚至还动用雷达很难捕捉到的低空飞行无人机运输半导体。
但依靠走私和迂回进口从海外进口剩余的半导体库存,不仅数量相对较少,价格还是正常价格的两倍以上。因此今年,有中国企业干脆直接使用亚马逊、微软等使用英伟达AI芯片的美国企业的云(虚拟服务器)服务。也就是说,在半导体进口受阻后,中国企业租用安装了高性能芯片的美国服务器进行AI开发。美国专业外交媒体《外交政策》分析称:“使用实际的AI芯片和通过云服务租用芯片之间几乎没有性能差异。”另外,有部分中国资本为获取半导体源头技术,
伪装成私募基金试图在韩国和美国收购半导体企业。
美国制裁或变得更加缜密
中国迂回进口半导体,通过云服务访问搭载AI芯片的服务器,使得美国的对华制裁面临失效危机,美国为此正在推进加强制裁。英伟达最近接美国政府通知称,英伟达的GPU芯片A100、H100不仅对华出口受限,对中东部分国家出口也需要另行获得销售许可。对此,英国《每日电讯报》分析称:“该制裁措施针对的是中国,而非中东。”另外,美国政府还在推进禁止中国使用美国云服务的追加制裁。